DIAMOND FIBER LASER резка до 300мм и шириной до 6-ти метров

DIAMOND FIBER LASER

     Мы придерживаемся правила, что в производстве следует сочетать лучшие и самые развитые технологии с опытом, накопленным в течение многих лет. Применяя знания, полученные при конструировании углекислотных лазеров (СО2лазеров), мы внедрили в производство более совершенные технологически оптоволоконные лазеры. Наиболее современный лазерный разрезной станок, отличается наличием, как оптоволоконного источника лазерного излучения, так и оптоволоконной передачей лазерного светового пучка на режущую головку. Это обеспечивает высокую эффективность и совершенное качество пучка. В результате этого на 70% снизилось потребление энергии по сравнению с классическими решениями, используемыми в углекислотных лазерах. 

     Наличие лазера обеспечивает быструю и точную резку материалов толщиной до 25 мм. Отличается узкой щелью и небольшой зоной термического влияния. 

     DIAMOND FIBER LASER имеет закрытую кабину, защищающую от лазерного излучения. Кроме того, система камер контролирует работу головки, а также осуществляет мониторинг внешнего окружения машины. Такое решение в сочетании с современным контроллером повышает безопасность, скорость работы и эргономику.

	Охладитель резонатора в связи с меньшей потребностью машины в охлаждении является существенно меньшим и потребляет меньше энергии по сравнению с СО2 лазером. В связи с ограниченным и более эффективным охлаждением в три раза меньше потребляется энергии.
	Источник лазерного излучения производства фирмы IPG может непрерывно работать 100 000 часов без необходимости сервисного обслуживания. Это компактное устройство небольшого размера, состоящее из модулей по 500 Вт. Благодаря разделителю лазерного луча одного источника можно подавать лазерный луч на рабочее место для резки и сварки.
	Режущая головка марки Precitec обеспечивает прекрасное качество и точность резки. Встроенный датчик расстояния обеспечивает стабильность работы и предотвращает столкновения. Головка оснащена также дополнительным картриджем с фильтром, защищающим элементы оптики от эффекта отражения материала
	Лазерный пучок, имеющий в десять раз меньшую длину волны (1,07 мкм) по сравнению с СО2 лазером, лучше поглощается материалом, а это позволяет получить на 40% выше скорость и большую точность резки. Оптическое волокно позволяет пересылать лазерный пучок без каких-либо потерь и помех. Это решение позволяет конструировать лазерные разрезные станки с габаритными размерами, пока недоступными для СО2 лазеров.

Более подробную информацию про установку SAPPHIRE смотрите в приложенном документе ниже:

     Так же предлагаем ознакомиться со всем ассортиментом выпускаемой продукции ECKERT: